隨著全球對智能移動設備需求的快速增長，對PCB全自動激光分板機的需求也顯著增加。如何提高生產能力和效率是人們非常關心的問題。特別是在處理扇形、圓形、半圓形、異形、多邊形、矩形和不規則形狀時。不正確的手動斷板操作容易損壞電路板，如元件開裂、焊點損壞、電路板變形、受力不均勻、PCB脆裂、電路板開裂外觀不均勻等。

        目前，企業基本實現了機械分工，而不是手工分工。當然，要實現機械分板，應用全自動激光分板機是必不可少的。與手工破板相比，不僅提高了生產效率，而且大大降低了產品的損壞率。那么，全自動激光分板機的操作準備步驟是什么？請看全自動激光分板機的操作流程：

        1.檢查設備是否正常通電，確認設備已復位等待運行；

        2.操作員應確定PCB板的方向和正負方向，將PCB板放在專用工具上，用手掌輕輕按壓，確認PCB板已放置，放下壓蓋，確保PCB板已被緊緊覆蓋；

        3.使用攝像機調整編程切割路徑并確認保存；

        4.按下啟動按鈕，曲線全自動激光分板機開始工作，吸塵器、主軸、靜電清除也會自動啟動，銑刀按照編程的切割路徑分板；

        5.完成整體組裝和分板，工作臺自動退出，打開壓蓋，確保切割的PCB板未損壞，手動取出產品，更換新PCB板，蓋上壓蓋，點擊開始按鈕分板；

        6.重復步驟4.5以切割所有產品。

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